![东莞市富默克化工有限公司](http://img.czvv.com/logo/50ca9c3d8f10893804af6e86/50ca9c3d8f10893804af6e86.png)
东莞市富默克化工有限公司 main business:加工、销售:其他化工产品;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 441900000852281
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2010-07-15
- 朱俊鸿
- 50万人民币元
- 2010-07-15 至 永久
- 东莞市工商行政管理局
- 东莞市南城区周溪工业区众利路84号高盛科技园(北区)B座之第四层05室
- 加工、销售:其他化工产品;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103572336B | 一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2016.06.22 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液 |
2 | CN104805439B | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 | 2017.03.29 | 本发明涉金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法,它由以下重量百分比的 |
3 | CN103572334B | 一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2016.06.22 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜 |
4 | CN103572335B | 一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2016.04.13 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液 |
5 | CN105111416A | 一种电镀导电聚合物及其制备方法 | 2015.12.02 | 本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种电镀导电聚合物及其制备方法,所述电镀导电聚合物由如下原料组成:3 |
6 | CN105081614A | 一种OSP预浸剂 | 2015.11.25 | 本发明涉及印刷电路板保焊技术领域,具体涉及一种OSP预浸剂,所述OSP预浸剂包括如下组分的原料:环酮 |
7 | CN104805439A | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 | 2015.07.29 | 本发明涉金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法,它由以下重量百分比的 |
8 | CN104532240A | 一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法 | 2015.04.22 | 本发明涉金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法,它由以下原料组成:硫 |
9 | CN103046095B | 一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法 | 2015.04.08 | 本发明涉及电镀金属的表面处理方法,具体涉及一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法,所述电镀金属防 |
10 | CN103572334A | 一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2014.02.12 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜 |
11 | CN103572336A | 一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2014.02.12 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液 |
12 | CN103572335A | 一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | 2014.02.12 | 本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液 |
13 | CN102330098B | 一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂 | 2014.01.29 | 本发明涉金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂,它由以 |
14 | CN203007458U | 一种阴极可移动的PCB电镀槽 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及电镀槽,具体涉及一种阴极可移动的PCB电镀槽,该PCB电镀槽包括长方形槽体,所述长方形 |
15 | CN203007457U | 一种PCB电镀槽 | 2013.06.19 | 本实用新型涉及电镀槽,具体涉及一种PCB电镀槽,该种PCB电镀槽,该PCB电镀槽包括长方形槽体,所述 |
16 | CN103046095A | 一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法 | 2013.04.17 | 本发明涉及电镀金属的表面处理方法,具体涉及一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法,所述电镀金属防 |
17 | CN102168266B | 一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液 | 2013.01.23 | 本发明属于电路板处理技术领域,具体涉及一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液,它由以下原料组成:酸2 |
18 | CN102330098A | 一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂 | 2012.01.25 | 本发明涉金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂,它由以 |
19 | CN102168266A | 一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液 | 2011.08.31 | 本发明属于电路板处理技术领域,具体涉及一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液,它由以下原料组成:酸2 |
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